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柔性印制板的霍尔金属化也引入了这项技术。由于其灵活性,电镀 附着力 铬柔性印制板需要特殊的夹具。夹具需要在电镀液中保持稳定,并固定柔性印刷基板。否则,镀铜​​的厚度会不均匀,也会不均匀。由蚀刻工艺引起。断开和桥接的一个重要原因。为了获得均匀的铜涂层,需要将柔性板在夹具中拉紧,并且需要调整电极的位置和形状。在没有FPC孔成型经验的工厂,应尽量避免孔金属化外包。 FPCB没有专门的电镀线,孔的质量是无法保证的。

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